| 芯片封装产业园

领存芯片封装产业园聚焦空间级别存储类芯片封装，产品包括：Nand Flash，eMMC，UFS，SSD等产品，产品聚焦为航空航天、抗辐射、自动驾驶等领域。

产业园区规划面积为15万平米，包含两栋封装厂区，两栋标准厂房，两栋研发楼，一栋宿舍，一栋专家公寓楼，地下一层为停车场及配套商业区域，为绿色、科技、研学多维一体的城市地标综合体。

2024年，领存实验室实现了闪存计算技术（iNc，in-Nand computing，让固态硬盘同时具备存储和计算能力）满足AI训练服务器存算一体化的技术要求，领存封装产业园主要围绕这项技术，封装具备AI训练和存储双重功能的固态硬盘、UFS/eMMC（手机、平板、车载使用）以及空间级闪存芯片（卫星及自动驾驶车载使用）产品，为边缘端AI训练提供产品级解决方案。